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電子封裝技術是一門新興的交叉學科，與設計相關、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。

電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、包裝流程、互連技術、封裝、布線設計等基礎知識和技能，涉及元件封裝、光電器件制造及封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，電子封裝產品設計、與集成電路等的連接。例如：電腦主機外殼設計與制造、電視機外殼安裝固定等。